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产品介绍:导热灌封胶在固化前具有较低的粘度,两个组分混合后可以在室温下固化,升温可以加速固化,无需二次固化;固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分…
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