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导热灌封胶
产品介绍:导热灌封胶在固化前具有较低的粘度,两个组分混合后可以在室温下固化,升温可以加速固化,无需二次固化;固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入,减缓振动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低。同时,导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散,阻止线路热量集中,温度上升,从而延长电子器件的使用寿命。
产品特性:良好的导热性;流动性好;深层固化性好;抗沉降性好;线收缩率低,易返修。
全国热线

 18913288122 13776316891

特性

单位

YL-PS15 AB

YL-PS20 AB

YL-PS30 AB

YL-PS40 AB

测试标准

颜色

/

A灰色B白色

A灰色B白色

A灰色B白色

A灰色B白色

ASTM E1347

混合比例

/

11

11

11

11

/

粘度

cps

A:3000-10000 B:3000-10000

A:4000-15000 B:4000-15000

A:6000-20000 B:6000-20000

A:15000-30000 B:15000-30000

ASTM D1084

混合后粘度

cps

3000-10000

4000-15000

6000-20000

15000-30000

ASTM D1084

操作时间

min/25℃

30-100

60-120

60-120

60-120

/

固化时间

/

15min(@100℃ 3-8H(@25℃

15min(@100℃ 8-12H(@25℃

15min(@100℃ 8-12H(@25℃

15min(@100℃ 8-12H(@25℃

/

密度

g/cm³

2.40-2.60

2.60-2.70

2.80-3.00

3.10-3.30

ASTM D792

硬度

Shore A

30-60

35-65

30-60

20-50

ASTM D2240

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1014

1.0*10¹³

1.0*10¹³

1.0*10¹³

ASTM D257

耐压强度

kv/mm

20

15

13

13

ASTM D149

导热系数

W/m.k

1.5 

2.0 

3.0 

4.0 

ASTM D5470

阻燃

/

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

长期使用 温度范围

 -50~200

 -50~200

 -50~200

 -50~200

/

特性

单位

YL-PS06 AB

YL-PS08 AB

YL-PS10 AB

测试标准

颜色

/

A灰色B白色

A灰色B白色

A灰色B白色

ASTM E1347

混合比例

/

11

11

11

/

粘度

cps

A:1500-3000 B:1500-3000

A:3000-6000 B:3000-6000

A:3000-7500 B:3000-7500

ASTM D1084

混合后粘度

cps

1500-3000

3000-6000

3000-7500

ASTM D1084

操作时间

min/25℃

10-60

10-90

10-90

/

固化时间

/

3-8H (@25℃

3-8H (@25℃

3-8H (@25℃

/

密度

g/cm³

1.50-1.60

1.65-1.75

1.75-2.10

ASTM D792

硬度

Shore A

40-50

55-65

30-60

ASTM D2240

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1014

1.0*1014

1.0*1014

ASTM D257

耐压强度

kv/mm

20

20

20

ASTM D149

导热系数

W/m.k

0.6 

0.8 

1.0 

ASTM D5470

阻燃

/

V-0

V-0

V-0

UL 94

长期使用 温度范围

 -50~200

 -50~200

 -50~200

/

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