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铟片及铟基合金片
产品介绍:铟片及铟基合金片是一款专为高功率芯片和高热流密度功率器件而设计的导热界面材料,具有传统硅脂无可比拟的高热导率,以及稳定性,其热导率极高。铟片及铟基合金片具有良好的浸润性、延展性和触变性,可以很好的填充界面之间的间隙,大大降低接触热阻。
产品特性:高导热系数、低热阻,加速热量传导;高触变性,可充分填充界面间隙;不易挥发、沸点高,安全环保。
全国热线

 18913288122 13776316891

特性

金属导热片

多层复合片

镀膜导热片

型号

SH-IN810

SH-IS800

SH-IA750

SH-IS700

SH-IBS350

SH-INM800

SH-IS700 PM

SH-IA700 PM

SH-IN700 PM

成分

In

InSn

InAg

InSn

InBiSn

LMPA+IN+LMPA

IN+SN

IN+AG

IN+NI

熔点

156

150

143

118

60

62

156

156

156

热导率 W/(m.K)

81.6

>80

>80

>71

>35

>80

>70

>70

>70

热阻K.cm²/W

0.15 0.2mm,80psi

0.15 0.2mm,80psi

0.17 0.2mm,80psi

0.19 0.2mm,80psi

0.04~0.06

0.04~0.06

0.13 0.2mm,80psi

0.15 0.2mm,80psi

0.16 0.2mm,80psi

电导率 ×10⁶S/m

11.6

11.1

11.1

9.8

5

10

10

10

10

工作温度

<100

<100

<100

<100

<100

65-150

<100

<130

<130

表面

光面,单面或双面网纹:菱形网纹,圆点网纹

光面,单面网纹

尺寸范围

宽度5~400mm,厚度0.05~10mm,长度按需

<120×120mm

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