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导热硅脂
产品介绍:导热硅脂作为传递热量的媒介,广泛运用于高端计算机处理器CPU,显卡GPU等方面,具有优异的导热性和良好的润湿性,能完美填充组件缝隙,主要应用于空隙较小的组件中。
产品特性:优越的润湿性,稠度低;极低的热阻和接触热阻;电气绝缘性和可靠性佳;多种导热系数可选择。

全国热线

 18913288122 13776316891

特性

 单位

YL-TGL50

YL-TGL55

YL-TGL60

YL-TGL80

测试标准

颜色

/

灰色

灰色

灰色

灰色

ASTM E1347

密度

g/cm³

2.55

2.50

2.85

3.50

ASTM D792

黏度@23℃

 cps

5.0×105

6.8×105

8.0×105

6.7×105

ASTM D2196

体积电阻率

Ω .cm

1.0×109

1.0×1010

1.0×1011

1.0×1010

ASTM D257

导热系数

  W/(m.k)

5.0

5.5

6.0

8.0

ASTM D5470

热阻@40psi

℃ .in²/w

0.008

0.014

0.011

0.022

ASTM D5470

阻燃@0.5mm铝板

/

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

长期使用温度范围

-40~150

-40~150

-40~125

-40~125

/

特性

 单位

YL-TGL10

YL-TGL25

YL-TGL35

YL-TGL40

测试标准

颜色

/

白色

黄绿色

灰色

灰色

ASTM E1347

密度

g/cm³

2.50 

3.70 

3.10 

2.50 

ASTM D792

黏度@23℃

 cps

4.0×105

5.9×104

3.0×105

1.3×105

ASTM D2196

体积电阻率

Ω .cm

1.0×1012

1.0×1012

1.0×1012

1.0×1010

ASTM D257

导热系数

  W/(m .k)

1.1

2.7

3.5

4.0 

ASTM D5470

热阻@40psi

℃ .in²/w

0.047

0.018

0.017

0.009

ASTM D5470

阻燃@0.5mm铝板

/

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

长期使用温度范围

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

/

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