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单组分可固化导热储能储热凝胶
产品介绍:单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量,降低器件整体温度,有效控制体感温度。
产品特性:良好的导热率,高焓值;变形力极低,高度顺应性,良好的润湿性;可塑性强,适合点胶工艺;可固化成型,利于返工且可靠性佳。。
全国热线

 18913288122 13776316891

特性

单位

YL-TG03 CR

测试标准

颜色

/

灰色

ASTM E1347

密度

g/cm³

1.0 

ASTM D792

硬度

ShoreOO

65

ASTM D2240

相转变温度

43

ASTM D3418

焓值

J/g

140

ASTM D3418

导热系数

W/(m .k)

0.3

ASTM D5470

体积电阻率

Ω .cm

1.0×1013

ASTM D257

耐压强度

kV/mm

10.0 

ASTM D149

介电常数

@1MHz

2.9

ASTM  D150

介电损耗

@1MHz

0.0036

ASTM D150

固化时间

/

<72H(@25℃);<6H(@50℃);<30min(@125℃)

内部方法

长期使用 温度范围

-40~125

/

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