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低硅氧烷导热垫片
产品介绍:是利用特殊的配方及工艺制成的具有较高导热和低挥发性能的特殊界面填充材料。低硅氧烷、低VOC的导热类产品在使用过程中对环境友好,应用于高精密仪器或光学模块等。
产品特性:良好的导热率,低热阻,低硅氧烷、低挥发;材料柔软,良好的填充效果,对元器件无损伤;绝缘性和阻燃性优越;可靠性佳。
全国热线

 18913288122 13776316891

特性

单位

YL-SP15 M

YL-SP20 M

YL-SP30 M

YL-SP40 M

YL-SP50 M

测试标准

颜色

/

灰色

白色

浅灰色

灰色

灰色

ASTM E1347

厚度

mm

1.00~8.00

0.50-5.00

0.50-8.00

0.50-8.00

0.50-8.00

ASTM D374

密度

g/cm³

2.20

2.80

2.90

3.20

3.30

ASTM D792

硬度

Shore OO

50

35

50

55

55

ASTM D2240

体积电阻率

Ω.cm

1.0*10¹³

1.0*1012

1.0*10¹³

1.0*1011

1.0*1012

ASTM D257

击穿电压

KV/mm

8.0

5.0

8.0

6.0

6.0

ASTM D149

阻燃等级

/

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

导热系数

W/(m.k)

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

ASTM D5470

压缩形变 (指定压力)

/

16 @ 10 psi 36 @ 50 psi

/

15 @ 10 psi 35 @ 50 psi

/

/

ASTM D575

D3-D20

PPM

200

200

180

ND

ND

第三方测试

长期使用 温度范围

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

/

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