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低介电导热垫片
产品介绍:利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,对于轻量化产品有很强的实用性,可以有效排除空气,降低接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以降低集成电路的漏电流,降低导线之间的电容效应。
产品特性:良好的导热率,低热阻,低介电常数;材料柔软,良好的填充效果,对元器件无损伤;绝缘性和阻燃性优越;低密度、可靠性佳。
全国热线

 18913288122 13776316891

特性

单位

YL-SP12 DV

YL-SP15 DV

YL-SP30 DV

测试标准

颜色

/

白色

白色

蓝色

ASTM E1347

厚度

mm

0.50-8.00

0.25-8.00

0.50-10.00

ASTM D374

密度

g/cm³

1.10 

1.00 

1.40 

ASTM D792

硬度

Shore OO

55

55

55

ASTM D2240

体积电阻率

Ω.cm

1.0*10¹¹

1.0*10¹³

1.0*10¹³

ASTM D257

阻燃等级

/

/

/

V-0

UL94

导热系数

W/(m.k)

1.2 

1.5 

3.0 

ASTM D5470

介电常数(@1MHZ

/

2.7

2.7

3.6

ASTM D150

长期使用 温度范围

 -40~150

 -40~150

 -40~150

/

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