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低密度导热垫片
是利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。
产品特性:良好的导热率,低热阻;材料柔软,良好的填充效果,对元器件无损伤;绝缘性和阻燃性优越;低密度、可靠性佳。

全国热线

 18913288122 13776316891

特性

单位

YL-SP10 DM

YL-SP12 DM

YL-SP15 DM40

YL-SP15 DM60

测试标准

颜色

/

白色

白色

灰色

白色

ASTM E1347

厚度

mm

0.50-8.00

0.50-8.00

0.50-8.00

0.50-8.00

ASTM D374

密度

g/cm³

1.50 

1.60 

1.80 

1.75 

ASTM D792

硬度

Shore OO

65

65

45

60

ASTM D2240

体积电阻率

Ω.cm

5.0*10¹³

1.0*1014

1.0*10¹²

5.0*10¹³

ASTM D257

击穿电压

KV/mm

6.0 

6.0 

6.0 

6.0 

ASTM D149

阻燃等级

/

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

导热系数

W/(m.k)

1.0 

1.2 

1.5 

1.5 

ASTM D5470

压缩形变 (指定压力)

%

8@10psi 35@50psi

2@10psi 36@50psi

18@10psi 52@50psi

10@10psi 35@50psi

ASTM D575

长期使用 温度范围

 -40~150

 -40~150

 -40~150

 -40~150

/

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