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导热垫片-高阶产品
产品介绍:高阶导热垫片是由有机硅作为载体,再填充如氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石等高导热粉体制备而成,高阶导热垫片的导热系数在10-15W/(m.K),是超高的热导率的产品。
产品特性:超高的热传导率;低热阻;材料柔软,良好的填充效果,对元器件无损伤;绝缘性和阻燃性优越;可靠性佳。

全国热线

 18913288122 13776316891

型号

YL-SP100 S

YL-SP110 S

YL-SP120 S

YL-SP130 S

YL-SP140 S

YL-SP150 S

测试标准

热传导率 (W/m.k)

10W

11W

12W

13W

14W

15W

ASTM D5470

硬度 (Shore OO)

60

60

60

60

60

60

ASTM D2240

厚度(mm

1

1

1

1

1

1

ASTM D374

压缩率 (%

20-30%

20-30%

20-30%

20-30%

20-30%

20-30%

ASTM D412

击穿电压 AC(kV/mm)

6KV

6KV

6KV

6KV

6KV

6KV

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

ASTM D257

阻燃等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

密度 (g/cm³

3.3

3.5

3.6

3.6

3.6

3.6

ASTM D792

工作温度

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

/

颜色

灰色

灰色

灰色

灰色

灰色

灰色

ASTM E1347

保质期(月)

12

12

12

12

12

12

/

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