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导热垫片常规产品
产品介绍:导热垫片以有机硅作为载体,是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上从而提高发热电子组件的效率和使命。
产品特性:良好的热传导率;带自粘而无需额外表面粘合剂,表面润湿性能佳;可压缩、高绝缘、低热阻、高强度。


全国热线

 18913288122 13776316891


型号

YL-SP10 S

YL-SP20 S

YL-SP30 S

YL-SP40 S

YL-SP50 S

YL-SP60 S

YL-SP70 S

YL-SP80 S

测试标准

热传导率 (W/m.k)

1W

2W

3W

4W

5W

6W

7W

8W

ASTM D5470

硬度 (Shore OO)

20-60

20-60

20-60

30-60

30-60

30-60

30-70

40-60

ASTM D2240

厚度(mm

≥0.5

≥0.5

≥0.5

≥0.5

≥0.5

≥0.5

≥0.5

1

ASTM D374

压缩率 (%

20-60%

20-60%

20-60%

20-60%

20-50%

20-50%

20-50%

20-50%

ASTM D412

击穿电压 AC(kV/mm)

6KV

6KV

6KV

6KV

6KV

6KV

6KV

5KV

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

1.0*1012

ASTM D257

阻燃等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

密度 (g/cm³

2.0

2.0

3.0

3.1

3.2

3.2

3.2

3.3

ASTM D792

工作温度

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

-40-180°C

/

颜色

各色

各色

各色

各色

各色

灰色

灰色

灰色

ASTM E1347

保质期(月)

12

12

12

12

12

12

12

12

/



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